首页>资讯 > >正文

美迪凯:拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等


(资料图片仅供参考)

证券时报e公司讯,美迪凯(688079)8月11日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。

标签:

相关阅读